型號: | XB5352A |
廠 商: | |
品牌/商標(biāo): | Xysemi/賽芯微 |
產(chǎn)品類別: | 集成電路/IC- AC/DC電源芯片 |
聯(lián)系人: | 顏先生/William |
電話: | 0755-82170220,21001680 |
賽芯微XB5352A 單芯可充電鋰電池保護(hù)芯片 深圳市科瑞芯電子供應(yīng)
概述
XB5352產(chǎn)品是單節(jié)鋰離子/鋰聚合物可充電電池組保護(hù)的高集成度解決方案。 XB5352包括了先-進(jìn)的功率MOSFET,高精度的電壓檢測電路和延時(shí)電路。
XB5352使用SOT23-5封裝和只有一個(gè)外部器件,使電池的保護(hù)電路空間zui小化。 這使得該器件非常適合應(yīng)用于空間限制得非常小的可充電電池組應(yīng)用。
XB5352具有過充,過放,過流,過溫及短路等所有的電池所需保護(hù)功能,并且工作時(shí)功耗非常低。
該芯片不僅僅是為手機(jī)而設(shè)計(jì),也適用于一切需要鋰離子或鋰聚合物可充電電池長時(shí)間供電的各種信息產(chǎn)品的應(yīng)用場合,如智能手環(huán)、手表、藍(lán)牙耳機(jī)等產(chǎn)品。
參數(shù)
VDD輸入引腳電壓:-0.3 to 6V
VM輸入引腳電壓:-6 to 10V
工作環(huán)境溫度:-40 to 85°C
最高結(jié)溫:125°C
儲存溫度:-55 to 150°C
引線溫度(焊接,10秒):300°C
T=25°C時(shí)的功耗:0.4W
封裝熱阻(與環(huán)境連接)θJA:250°C/W
封裝熱阻(連接至外殼)θJC:130°C/W
ESD:2000V
應(yīng)用
單電池鋰離子電池組
鋰聚合物電池組