型號: | XB8889G |
廠 商: | |
品牌/商標(biāo): | Xysemi/賽芯微 |
產(chǎn)品類別: | 集成電路/IC- AC/DC電源芯片 |
聯(lián)系人: | 顏先生/William |
電話: | 0755-82170220,21001680 |
原裝正品 XB8889G 賽芯微鋰電芯片 科瑞芯供應(yīng)
特點
● 充電器反向連接保護(hù)
● 電池單元反向連接的保護(hù)
● 集成高級功率MOSFET與等效8.5mΩRDS(ON)
● SOP8-PP封裝
● 只需要一個外部電容器
● 超溫保護(hù)
● 過充電電流保護(hù)
● 三步過電流檢測
過放電電流1
過放電電流2
負(fù)載短路
● 充電器檢測功能
● 0V電池充電功能
● 內(nèi)部生成延遲時間
● 高精度電壓檢測
● 低電流消耗
操作模式:7μAtyp
斷電模式:4uAtyp
● 符合RoHS,無鉛
額定參數(shù)
VDD輸入引腳電壓-0.3至6V
VM輸入引腳電壓-6至10V
工作環(huán)境溫度-40至85°C
最高結(jié)溫125°C
儲存溫度-55至150°C
引線溫度(焊接,10秒)300°C
T=25°C時的功耗0.625W
封裝熱阻(結(jié)對環(huán)境)θJA 250°C/W
封裝熱阻(結(jié)到外殼)θJC 130°C/W
靜電放電2000V