產(chǎn)品詳情

熱銷中 XB6336A 賽芯微Xysemi單節(jié)鋰電芯片

特點(diǎn)

● 充電器反向連接保護(hù)

● 電池反向連接保護(hù)

● 集成高級(jí)功率MOSFET與9.5mΩRDS（ON）等效器件

● DFN2X2-6封裝

● 只有一個(gè)外部電容器

● 過(guò)溫保護(hù)

● 過(guò)充電流保護(hù)

● 2段過(guò)電流檢測(cè)

過(guò)放電電流

負(fù)載短路電流

● 充電器檢測(cè)功能

● 0V電池充電功能

● 延時(shí)時(shí)間內(nèi)部設(shè)定

● 高精度電壓檢測(cè)

● 低電流消耗

操作模式：7μA典型

斷電模式：4μA典型

● 符合RoHS，無(wú)鉛

額定參數(shù)

VDD輸入引腳電壓-0.3至6V

VM輸入引腳電壓-6至10V

工作環(huán)境溫度-40至85°C

最高結(jié)溫150°C

儲(chǔ)存溫度-55至150°C

引線溫度（焊接，10秒）300°C

T=25°C時(shí)的功耗為0.3 W

封裝熱阻（結(jié)對(duì)環(huán)境）θJA 250°C/W

封裝熱阻（結(jié)到外殼）θJC 130°C/W