產(chǎn)品詳情

賽芯微XB6166系列 XB6166ISA 鋰電池保護(hù)芯片

特點(diǎn) 

● 充電器反向連接保護(hù)

● 無(wú)外部負(fù)載的電池反向連接保護(hù)

● 集成高級(jí)功率MOSFET與45mΩRDS（ON）等效器件

● DFN2X2-6包裝

● 低過(guò)充電釋放電壓

● 超溫保護(hù)

● 過(guò)充電電流保護(hù)

● 兩步過(guò)電流檢測(cè)

過(guò)放電電流

負(fù)載短路

● 充電器檢測(cè)功能

● 0V電池充電功能

● 內(nèi)部生成延遲時(shí)間

● 高精度電壓檢測(cè)

● 低電流消耗

操作模式：2.8μA典型

斷電模式：0.1μA典型

● 符合RoHS，無(wú)鉛

額定參數(shù)

VDD輸入引腳電壓-0.3至6V

VM輸入引腳電壓-6至10V

工作環(huán)境溫度-40至85°C

最高結(jié)溫150°C

儲(chǔ)存溫度-55至150°C

引線溫度（焊接，10秒）300°C

T=25°C時(shí)的功耗為0.3 W

封裝熱阻（結(jié)對(duì)環(huán)境）θJA 250°C/W

封裝熱阻（結(jié)到外殼）θJC 130°C/W