產(chǎn)品詳情

賽芯微 XB3303A SOT-23 一體化鋰電池保護(hù)IC 

概述 

XB3303A產(chǎn)品是單節(jié)鋰離子/鋰聚合物可充電電池組保護(hù)的高集成度解決方案。

XB3303A包括了先-進(jìn)的功率MOSFET。高精度的電壓檢測(cè)電路和延時(shí)電路。

XB3303A使用一個(gè)超薄SOT23-3封裝和只有一個(gè)外部器件，使電池的保護(hù)電路空間最小化。這使得該器件非常適合應(yīng)用于空間限制得非常小的可充電電池組應(yīng)用。

XB3303A具有過充，過放，過流，過溫及短路等所有的電池所需保護(hù)功能，并且工作時(shí)功耗非常低。

該芯片不僅僅是為手機(jī)而設(shè)計(jì)，也適用于一切需要鋰離子或鋰聚合物可充電電池長(zhǎng)時(shí)間供電的各種信息產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)合，如智能手環(huán)、手表、藍(lán)牙耳機(jī)等產(chǎn)品。

參數(shù)

VDD輸入電壓：-0.3 to 6V

VM輸入電壓：-6 to 10V

工作環(huán)境溫度：-40 to 85°C

最大結(jié)溫：125°C

儲(chǔ)存溫度：-55 to 150°C

引腳溫度( 焊接, 10 秒) ：300°C

環(huán)境溫度25°C時(shí)的功耗：0.3W

封裝熱限(結(jié)溫) θJA：300°C/W

封裝熱阻(結(jié)到環(huán)境) θJC：150°C/W

ESD：2000V

應(yīng)用 

單電池鋰離子電池組

鋰聚合物電池組