banner

產(chǎn)品搜索

庫存索引 : a b c d e f g h i j k l m n o p q r s t u v w x y z 1 2 3 4 5 6 7 8 9

您現(xiàn)在所在位置:首頁 > 產(chǎn)品展示 > 賽芯微鋰電芯片 XB6042Q2V 超小型DFN1x1-4封裝

產(chǎn)品展示 / Products

賽芯微鋰電芯片 XB6042Q2V 超小型DFN1x1-4封裝

賽芯微鋰電芯片 XB6042Q2V 超小型DFN1x1-4封裝
型號: XB6042Q2V
廠 商:
品牌/商標: Xysemi/賽芯微
產(chǎn)品類別: 集成電路/IC- AC/DC電源芯片
聯(lián)系人: 顏先生/William
電話: 0755-82170220,21001680
 

產(chǎn)品詳情

賽芯微鋰電芯片 XB6042Q2V 超小型DFN1x1-4封裝


特點 

● 充電器反向連接保護

● 無外部負載的電池反向連接保護

● 集成高級功率MOSFET與44mΩRDS(ON)等效器件

● DFN1X1x0.37-4包裝

● 低過充電釋放電壓

● 超溫保護

● 過充電電流保護0.4A

● 兩步過電流檢測

過放電電流0.4A

負載短路

● 充電器檢測功能

● 0V電池充電功能

● 內(nèi)部生成延遲時間

● 高精度電壓檢測

● 低電流消耗

操作模式:1.5μA典型

● 符合RoHS,無鉛


額定參數(shù)

VDD輸入引腳電壓-0.3至6V

VM輸入引腳電壓-6至10V

工作環(huán)境溫度-40至85°C

最高結(jié)溫150°C

儲存溫度-55至150°C

引線溫度(焊接,10秒)300°C

T=25°C時的功耗為0.3 W

封裝熱阻(結(jié)對環(huán)境)θJA 250°C/W

封裝熱阻(結(jié)到外殼)θJC 130°C/W